台积电年底量产3nm工艺，三星则是6月份就宣布量产3nm了，之后两家会在2025年量产2nm工艺，行业内都默认苹果会首发用上台积电2nm，然而富士通公司日前截胡，宣布自研CPU将由台积电2nm代工。

根据富士通CTO的消息，他们将自行设计先进CPU芯片，代工生产则是台积电2nm工艺，预计会在2026年推出。

台积电之前公布的计划是2025年量产2nm，大部分厂商出货2nm芯片确实是要到2026年了。

富士通抢先苹果及其他公司率先宣布全球首个2nm计划会让不少人意外，不过富士通在CPU研发上并不弱，帮助日本在2020到2021年实现TOP500超算四连霸的富岳使用的就是富士通研发的ARM处理器。

这款处理器型号为A64FX，采用台积电7nm FinFET工艺制造，集成87.86亿个晶体管，但只有596个信号针脚，内部集成52个核心，包括48个计算核心、4个辅助核心(都完全一致)，基于ARMv8.2-A指令集，支持SVE 512位宽度SIMD，峰值性能2.7TFlops。

日本正在研发新一代超算，富士通的2nm CPU预计也会用于HPC超算等领域。

值得一提的是，富士通的2nm工艺交由台积电代工，没有选择日本国产的先进工艺，前几天日本正式拨款建设先进半导体研发中心及制造中心，联合美国技术实现2nm工艺制造，最快在2025到2030年量产。